자소서 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 연구 경험 반도체와 이을 방법이 궁금합니다.
CMP slurry 용 실리카 나노입자 표면 개질 경험이 있어, 이를 삼성전자 공정기술이나 하이닉스 양산기술 자소서에서 어필이 되게 쓰고 싶습니다. 그러나 자기소개서를 쓰던 중 현직자 분과 상담 과정에서 cmp공정쪽이아닌 에칭 쪽으로 타겟팅하라는 말을 듣게 되었습니다. 원래라면 연구 과정에서 입도 불균형을 개선한 경험이 있어, 이를 cmp공정 과정에서 슬러리 균일성 확보를 통한 dishing이나 erosion과 연관지어 쓰려했는데 혹시 현직자 분들이 보시기엔 이 경험이 어떤식으로 어필이 될 수 있을지 에칭으로 타겟팅할 시 표면 개질 경험으로 adhension관련해서 이해도쪽으로 어필하는 것이 좋을지 궁금합니다. 너무 고민이 많이 되는 상황이라 현직자 분들 입장에서 어느 공정에서 어떤식으로 어필이 될지와 어떤 불량을 개선하겠다는 식으로 타겟팅하는것이 좋을지 궁금합니다ㅠㅠ
2026.03.08
답변 7
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%학사로 지원시에는 지원하는 직무와 핏한 경험이 아니라도, 잠재역량을 보여주는 것만으로도 어필요소가 됩니다. 그리고 결과물의 수준이 높다면 그 것이 역량에 대한 객관적인 증빙도 되어 분명 도움이 되는 사항이라 팩트 그대로 전달을 하시기 바랍니다. 단 석사라면,석사의 경우에는 어떤 연구를 했는지가 산업군과 직무를 정할시에 가장 크리티컬한 부분이 됩니다. 멘티분이 하신 연구활동의 결과물의 수준이 낮거나 희망하는 산업군, 직무와 핏하지 않다면 불가능은 아니겠지만 취업에 상당한 어려움이 있을 것입니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! CMP 슬러리용 실리카 나노입자 표면 개질 경험은 공정 자체를 CMP로 한정해 설명하기보다 **“공정 결과를 좌우하는 소재 특성을 제어해 공정 균일성을 개선한 경험”**으로 확장해 어필하는 것이 좋습니다. 실제 반도체 공정기술이나 양산기술 직무에서는 특정 공정 지식 자체보다 공정 변수 → 현상 → 불량 → 개선 논리를 얼마나 잘 설명하는지를 더 중요하게 보기 때문입니다. 따라서 CMP에 직접 연결해 dishing이나 erosion을 언급하는 것도 좋지만, 굳이 CMP 공정 직무로만 묶을 필요는 없습니다. 예를 들어 연구에서 입도 불균형을 개선하며 분산 안정성과 표면 특성을 제어했다면, 이를 “표면 반응성과 입자 균일성이 공정 균일도와 결함에 영향을 준다”는 공정 관점의 이해로 확장해 설명할 수 있습니다. 에칭을 타겟으로 한다면 슬러리 자체보다는 표면 상태와 반응 균일성이 식각 균일도나 선택비에 영향을 준다는 점을 연결해, 표면 개질을 통해 반응 특성을 제어했던 경험을 공정 이해도로 풀어내는 방식이 자연스럽습니다. 즉 “특정 공정을 개선했다”기보다는 재료 특성 제어 → 공정 균일성 확보 → 결함 감소라는 문제 해결 구조로 작성하면 CMP든 에칭이든 공정기술 직무에서 충분히 설득력 있게 보일 가능성이 높습니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. CMP면 CMP로 어필하는게 낫죠 아예 동일 공정이니까요 근데 직무랑 연관성이 떨어지긴해서 연결점을 찾아야될거 같네요 경험 중에 개선한 슬러리로 공정을 진행했다던가하는 그런 결과물을 쓰셔야 할거 같아요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사직무
안녕하세요. CMP slurry용 실리카 나노입자 표면 개질 경험이라면 에칭보다는 당연히 cmp쪽과 연관성이 매우 높습니다. 삼성전자 공정기술, 하이닉스 양산기술의 경우 단위공정으로 채용하는 것은 아니지만, 특정 단위공정과 밀접한 경험이 있다면 굉장히 유리해집니다. 메인은 cmp쪽으로 잡으시고, adhesion의 경우 박막 공정을 진행하는 cvd, metal과 연관성이 높으니 단위공정 관점으로 다방면의 역량이 있다고 어필하시면 될 것 같습니다. 도움되셨다면 채택 부탁드립니다.
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
사실 특정 공정으로 타겟팅하여 자기소개서 작성 시 득과 실이 존재하는데요, 멘티님의 경우에는 연구과정과 실제 공정에서의 업무연관성/유사성은 약간 거리가 있기 때문에 해당 연구의 본질과 핵심에 대한 이해도를 어필하는것이 면접과정에서 강점으로 작용될수있지 않을까 생각합니다. 감사합니다.
- 멘멘토 지니KT코상무 ∙ 채택률 64%
● 채택 부탁드립니다 ● 해당 경험은 CMP 공정 자체로 좁게 묶기보다 공정 이해와 불량 개선 관점으로 풀어내는 것이 더 좋습니다. 슬러리 내 실리카 나노입자에 의해 발생한 표면 개질 현상과 입도 불균형을 분석하고 이를 통해 표면 균일성과 공정 안정성에 영향을 줄 수 있다는 점을 강조하면 공정기술이나 양산기술 직무와 충분히 연결됩니다. 특히 슬러리 균일성 확보가 dishing이나 erosion 같은 CMP 불량에 영향을 줄 수 있다는 공정적 인사이트를 언급하고, 이를 공정 조건 관리나 소재 특성 이해로 확장해 설명하는 방식이 좋습니다. 즉 특정 공정 하나보다 소재 물성 이해를 통해 공정 불량 원인을 해석하고 개선 방향을 도출한 경험으로 어필하는 것이 가장 설득력 있는 접근입니다.
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
타겟팅은 논문이나 엄청 깊게 연구한 과제가 있으면 가능하나, cmp 경험이 있는데 굳이 왜 에치로 타겟팅 하라는 지는 잘 모르곘습니다. CMP도 8대공정 중 중요한 공정의 하나인데, 이러한 연구경험이 있으면 CMP쪽 연구한것을 자세히 쓰시는게 더욱 바람직 하다고 봅니다. 또한 타겟팅 보다도 2개정도 두루두루 쓰는것도 좋은 방법입니다.
함께 읽은 질문
Q. RF divider/coupler 설계 경험
안녕하세요 전자공학과 4학년학생입니다 학벌, 학점이 그렇게 좋지 않고 학사로 취업하기 희망하여 반도체 장비사, 공정 쪽으로 취업을 희망하고 있습니다. 제가 4학년 1학기인데 공정실습 수업과 PA설계, divider/coupler 설계 수업도 신청하게 되었는데요 RF설계는 대학원 박사까지 해야한다는 글을 봐서요 저는 학사취업을 희망하니 공정실습 수업만 들을까도 고민했는데 RF 관련 프로젝트 같은 것도 장비사, 공정 쪽 취업할 때 도움이 될까요?
Q. 전자공학과 스펙쌓기
안녕하세요 공정기술/양산기술 직무 목표로 하는 전자공학과 2학년 수료한 학생입니다. 지금껏 열심히 공부를 해와서 지금까지 총 학점 4.29 전공학점 4.45를 받았습니다. 그런데 제가 공부에만 집중을 해와서 무슨 스펙을 쌓아야 하는지 전혀 감이 안 잡혀서 질문드립니다. 이번 방학에는 영어회화, 물리전자 복습, 전자회로 예습, 파이썬 조금씩 시작하려 합니다. 또 3-1 여름 방학에 학부 연구생 지원 예정이고, 오픽도 3학년 겨울 쯤에는 응시할 예정입니다. 그 외에 스펙으로 프로젝트 이야기를 많이 하시던데 구체적으로 어떤 프로젝트를 말하는 거고, 혼자서 하기만 해도 프로젝트라고 부르는 건지 잘 모르겠습니다.. 학교 간판에서 메리트가 있지 않다 보니까 스펙이 중요할 거 같은데, 어떤 것이 저에게 필요할지 조언 부탁드립니다.
Q. 향후 계획
안녕하세요 이제 4학년으로 올라가는 반도체 공정 기술과 장비사, 평분 쪽 취업을 희망하는 예비 취준생입니다. 이번 학기에 학교 연계해서 하는 인턴과 반도체 관련 프로젝트가 모두 엎어진 상태에서 무엇을 준비해야 할지 조금 막막합니다. 학부연구생도 컨택 중에 있지만 제대로 확정될지도 모르고 요새 취업시장에서 회사 인턴이나 연구 인턴, 학부연구생 같은 경험을 요하는 활동들이 없으면 중견기업도 취업이 많이 힘들다 하던데 지금 이 시점에선 어떻게 해나가야 할지 정말 막막하네요 학부연구생 컨택을 계속해보고 4학년때부터 서류 난사 해보다가 안되면 중고 신입으로 가야 할까요? 대학원도 하나의 길이라고 하지만 연구나 공부에 뜻이 있어 가는게 아니라 취업이 안되서 대학원을 가면 가서 못 버틸 거라는 것을 제 스스로 느끼고 있어서... 어떻게 해나가는게 좋을지 조금이나마 조언을 얻고 싶습니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.